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[主板]直观法辨别板卡的做工-海城市鑫海电脑学校|海城市鑫海电脑培训学校|海城市鑫海计算机培训学校|海城市专本科学历|海城市电脑|海城市建筑装潢|海城市机械制图

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[主板]直观法辨别板卡的做工
 
时间:2008/1/5 19:15:30 来源:admin

我先从用料谈起,首先自我介绍,我是搞电子电路研究与设计工作的,对电子方面的做工,用料较为熟悉。
    随着电子器件的微量化,大规模集成电路的诞生,以及频率的不断提升,多层印刷电路板(PCB)及贴片工艺技术已被广泛应用。
    由于电子器件微量化的贴片工艺技术,大大减小了印刷电路板(PCB)的尺寸及空间,在相同的面积和空间下,可以容纳更多的器件。
    由于器件的微量化,同常省去了型号,数值的字标印刷(即使在超小型的器件上采用激光照排印上标识,肉眼也无法识别),所以仅凭肉眼的直观,无法分辨器件的型号和材质。例:我们可以知道这是一个贴片电阻,但无法知道它是金属膜电阻?还是金属氧化膜电阻?电容也一样,它是高频陶瓷电容?还是低频陶瓷电容?仅凭外观是无法用肉眼分辨的。
    采用什么材质的电容取决于电路形式,高频陶瓷电容用在振荡,反馈,回路,耦合上;低频陶瓷电容则用在旁路,滤波上。在这点上任何一个生产厂家都不会搞错的,所以我们不必为此担心。
    模块化电路与集成电路是两个截然不同的概念。前者是将若干个器件封装在一个模组内,后者是在一个晶圆体上分割出N个晶体管组成电路形式封装。模块化与分立器件的对比优点是:降低了成本,减小了器件体积和占用空间。缺点是:其性能远不如分立器件,无论是器件本身的散热还是稳定性(用于抑制零点漂移的差分恒温槽模组除外)。
    我接触的模块很多,有振荡电路模块,直流电源模块,逆变电源模块,泵电源模块,开关电路模块,直流放大模块,交流放大模块,差分放大模块,功率放大模块,可控硅温控模块,可控硅时控模块,可控硅光控模块,等等。需要指出的是:模块化是工艺上的改进,而非质量上的改进。
    怎样用肉眼直观判断印刷电路的做工呢?
    1。从电子电路学中的器件排列布局看,电子器件排列工整,符合横平竖直的工艺标准。小企业技术力量和规模达不到,往往电路设计上达不到横平竖直的工整排列,常出现器件斜位。
    2。焊接点均匀,明亮晶莹,没有过厚或过薄的现象。小企业资金实力差,往往自动化安装焊接设备达不到高标准,焊接点灰暗不均匀,甚至有拔丝现象。
    3。印刷电路板的敷铜面,线路清晰,线条均匀。

如图:大企业的做工

图1 华硕

图2 丽台



图3 XFX 讯景

    此帖在显卡技术区也发了,应广大网友的要求,重新编辑补充对比图。
    虽然都是相同型号的公版设计,但生产厂家不同,技术力量不同,制做焊接工艺亦不同。
    下面两幅图是两个不同厂家生产的相同型号的公版,做工有很大的差异,你能看出来两者的不同之处吗?哪一个做工更好些?
图片可以点击放大。


图4


图5 大企业的产品

    虽然两幅图拍照的角度不同,但是一眼就可以分辨出来,首先器件排列规整,洁净,印刷电路板(PCB)的板材质量,上图不如下图;器件的引脚切割与焊接质量,上图不如下图。
    两者虽然都是相同型号的公板设计,但选材,做工,焊接有很大的不同,体现了两个企业技术实力上的差异。
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